六月 2017

萊姆推出集成原邊導體、SO8 & SO16封裝隔離式電流傳感器

萊姆推出GO系列傳感器,拓寬了小體積集成電路型傳感器范圍,用于AC和DC電流的隔離測量,帶寬可達300 KHz。GO 系列產品雖然尺寸小,卻能實現完全隔離,并且集成原邊導體,額定測量電流分別為4 A、6 A、8 A、10 A、12 A、16 A、20 A或30 A,測量范圍可達到額定電流的2.5倍。GO系列產品能短時(1 ms)承受的峰值高達200 A的過載電流。

與其他的SO8或SO16 SMD器件一樣,傳感器直接安裝在一個印刷電路板上,降低了生產成本,節省了布板空間。GO系列產品使用簡單,集成了低阻抗的原邊導體(功耗最小),采用ASIC專利技術,可以直接測量,但可以保證很好的絕緣性能,足夠的爬電距離和電氣間隙。

標準產品可以按照型號提供具有不同敏感度等級的模擬電壓輸出, 采用5V供電的,輸出電壓為800 mV @ IPN;采用3.3V供電的,輸出電壓為500 mV @ IPN。也可以選擇不同比例的輸出電壓,對應不同的型號。

混合現實家居體驗首次亮相MWC上海 VR/AR技術持續提升用戶體驗

2017年GSMA世界移動大會-上海仍在如火如荼地舉行當中。今年大會展廳從去年的4個增加至7個,分別包含“行業館”和“體驗館”。其中位于上海新國際博覽中心E1和E2展覽廳的“體驗館”是非常貼近普通消費者的展區,展出內容包括移動設備、沉浸式體驗和創新技術,涵蓋體育、生活方式、娛樂和學習四大核心領域。?

2016 年是高質量虛擬現實進入消費者市場的第一年。而在本屆MWC 上海大會首次推出的“混合現實–家居體驗”專區中,我們則看到了虛擬現實產業正如何不斷創新并提升用戶體驗。絡繹不絕進行排隊的人群告訴著我們,增強現實(AR)/及虛擬現實(VR)行業依然擁有著巨大的吸引力。

GSMA攜手 CORDEX公司在今年首次合作推出了“混合現實–家居體驗”專區,匯集了混合現實(MR)、增強現實(AR)以及虛擬現實(VR)等技術為家庭裝飾和設計概念提供更多未來感。

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萊姆采用新一代磁通門技術推出低噪聲、寬溫度范圍的高精度電流傳感器

萊姆采用新一代磁通門技術,推出全新的IN 2000-S高精度電流傳感器,實現額定2000 A的DC、AC和脈沖電流的非接入式的隔離測量。此產品是首款,未來系列產品會覆蓋不同電流等級。老款2000 A的高精度傳感器,溫度范圍一般為+10℃到+40或+50°C,IN 2000-S將工作溫度范圍擴展到-40到+85°C,使其可以用于除實驗室以外的更多的領域,包括傳統的工業測試設備、醫療設備(如MRI、質子療法等)、精密電機控制器和計量等。

萊姆的專利技術是此款高精度傳感器的核心,數字電路中最大化信號處理特性,采用新的磁通門結構,以消除磁通門驅動頻率產生的紋波。與前一代產品相比,新一代的傳感器結構更加緊湊,保證了更寬溫度范圍內的高精度,且降低了噪聲輸出。

實現數字領域中的信號處理,使得傳感器免受溫度、干擾和電源電壓變化帶來的影響,尤其是零點誤差和溫漂得到了很大改善。

DSP(數字信號處理器)也可以減少由磁通門驅動信號固定頻率引起的干擾或紋波,從而減少高次諧波。

其余的干擾信號通過“紋波補償線圈”消除,該補償信號的幅值和相位可在傳感器校準過程中進行調整。

校準后,在全量程范圍和全溫度范圍(-40 OC到85 OC)內,剩余的波紋峰值低于50 ppm。

Nutanix攜手谷歌云,為企業級應用打造云環境

簡化混合云服務,兩大行業創新者締結戰略聯盟

近日,企業云計算領域的領先企業Nutanix?(納斯達克:NTNX)在2017年Nutanix .NEXT大會上宣布與谷歌? 云(Google Cloud)建立戰略聯盟。通過此次合作,雙方的企業客戶能夠用統一的公有云服務來部署和管理云計算應用和傳統企業應用程序,同時將Nutanix環境與Google Cloud Platform?(GCP)相融合。谷歌和Nutanix將把握此次合作機會,結合最佳的私有云架構和可擴展的公有云環境,讓用戶更便捷地構建和運營混合云。

企業級客戶將享受到Nutanix和谷歌云平臺合作帶來的以下優勢:

萊姆的新型LxSR系列霍爾效應電流傳感器實現了技術突破

萊姆推出了六款全新的電流傳感器,更加完善了之前已有的產品系列。新的傳感器系列為:LXS、LXSR、LES、LESR、LKSR、LPSR。此系列產品采用印刷電路板安裝方式,多量程配置選擇,可以對1.5到50 A的DC、AC和脈沖額定電流進行非侵入式隔離測量。

此系列閉環電流傳感器基于萊姆專利技術霍爾效應ASIC,性能可以與磁通門技術傳感器媲美。

LxSR系列電流傳感器與前一代基于霍爾元件的閉環傳感器相比,零漂優于四倍,接近采用磁通門技術的傳感器。在4到14 ppm/OC之間。

萊姆的旋轉技術和專有集成電路(IC)為參數性能提升做出了重要的貢獻。
產品性能與磁通門技術媲美,不僅給客戶帶來了精確的控制和效率提升,而且具有更高的性價比。

LxSR 系列產品的全自動生產線引入了高級制造技術, 提升了傳感器的質量水平和可追溯性,該生產線按照工業4.0標準進行設計。

LxSR 系列產品共有六個系列,22種型號可選,比如:集成基準源(VREF)、封裝(采用不同布局的3或4個原邊引腳)、穿孔和/或自帶原邊導體以及過流檢測輸出引腳(LPSR型號),過流檢測用于檢測超過設定值的過流信號或短路時切斷電源。

e絡盟備有 Vishay Super 12 現貨,可當天發貨

Vishay 最具創新性的組件針對尺寸、性能和成本皆進行了優化

e絡盟宣布開始發售 Vishay 2017 Super 12 系列半導體和無源元件,并可當天發貨。該系列產品作為 Vishay 最具創新性的半導體和無源組件(包括電阻器、電容器和二極管),可幫助設計工程師優化其最終產品并應對面臨的關鍵設計挑戰(如尺寸、性能和成本)。

Vishay Super 12 系列由Vishay每年發布,包括采用先進技術功能的六個半導體和六個無源元件組成。

2017 Vishay Super 12 系列擁有三款明星產品:

ARM推動物聯網設備生態鏈創新

借由ARM mbed OS平臺,商用化的設備制造商將重新定義物聯網時代的“勢在人為”

在亞洲,中國科技界的幾家領導品牌正陸續借助ARM mbed 物聯網設備平臺推出許多實際應用的解決方案。上海世界移動大會 (MWC Shanghai)正是一個絕佳時機,讓我們可以開始看到商業可用的IoT設備如何將智能創新元素帶入品牌體驗。

兩大關鍵趨勢:

1. 家用安全啟用語音人工智能
2. 協議棧認證讓創新者迅速將產品推向市場

領先的安全技術,用于語音AI的智能家庭IoT體驗

萊姆電子參展PCIM Asia并舉辦新品發布會

銳意進取 驅動測量新時代

電量傳感器領域的市場先導者與高質量電量測量解決方案提供商萊姆電子于6月27 - 29日參加在上海世博展覽館舉辦的 PCIM Asia 上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會,并于同期舉行的“銳意進取 驅動測量新時代”新品發布會上發布了IN 2000-S高精度電流傳感器、GO系列電流傳感器和LxSR系列電流傳感器等三個系列新產品。

本次發布會邀請了來自電源、工控、電力、能源、軌道交通、電子、汽車等領域媒體共同見證,不僅體現了萊姆開拓新興市場的戰略,同時也加強了萊姆電子在UPS電源、變頻控制、測試測量、半導體、新能源、電力電網、軌道交通、汽車以及泛科技媒體中的深入傳播,逐步建立萊姆電子的產品公信力。

Chirp與Hijinx聯合發布革命性音頻數據交互新玩具

通過Chirp研發的Hijinx Alive?技術將嵌入Beat Bugs玩具系列——該系列將于8月全球發售

音頻數據編碼交互技術開拓者Chirp日前宣布,將與創意玩具公司Hijinx建立全球獨家合作伙伴關系。通過Chirp研發的Hijinx Alive?技術,Hijinx的新玩具將實現真正的“相互交流、萬物相連”。電影《玩具總動員》里玩具們相互交流的場景將通過這個技術在我們的現實生活中實現。

恩智浦針對低功耗、入門級物聯網應用推出業界領先的LPC微控制器系列,實現突破性創新

全新LPC84x MCU系列性能無可比擬,具有開創性的特性,性能提高10倍,功耗節省3倍以上,代碼長度比8位或16位微控制器減少50%
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼:NXPI)今日推出LPC84x系列。LPC84x系列是快速擴展的32位微控制器LPC800系列(基于ARM? 30MHz Cortex?-M0+)的最新產品,旨在平衡功率、性能和價格,滿足市場對于簡化和加快開發的需求,從而助力下一代設計變得更加智能、低成本和高功效。

恩智浦資深副總裁兼微控制器業務線總經理Geoff Lees表示:“我們與廣大客戶群合作,將LPC84x系列投入量產,為此我們感到非常興奮。相比老化的專有8位MCU,新系列進一步延伸了LPC800獨特的創新特性。”

英特爾:5G將釋放云的潛力,為垂直行業帶來巨大商機

6月28日至7月1日, 2017年世界移動大會(MWCS 2017)在上海舉行。在此次大會上,英特爾數據中心事業部副總裁兼5G網絡基礎設施部門總經理林怡顏分享了她對于5G的觀點,解讀了網絡轉型和MEC在通往5G之路上扮演的不可或缺的重要作用,并認為5G的實現將釋放云的整體潛力,并為垂直行業帶來前所未有的商機。?

海量數據及多樣化應用驅動網絡加速轉型,為5G發展鋪平道路

5G時代是要把在2G、3G、4G時代以人為核心的、以運營商為基礎的通信網絡,向更廣泛的以物為中心,即時響應、智能互聯的網絡演進。海量數據的處理需求和更為復雜多樣的應用場景驅動網絡加速轉型。在5G時代,電信運營商不但會迎來移動互聯網的新一輪爆發,也將有機會參與諸如物聯網、車聯網等新型應用和商業模式的構建。因此,運營商迫切希望加速網絡轉型,希望通過更加先進、易用和靈活的云計算技術,構建更加開放、靈活和智能的網絡。

英特爾看到網絡的轉型已經開始,計算開始和通信相互融合,網絡將集通信、計算和存儲“三位一體”。NFV(網絡功能虛擬化)和SDN(軟件定義網絡)是滿足各行業靈活多變的業務需求的關鍵技術,實際上就是用計算解決通信的問題。

MEC是網絡轉型的中堅力量,將成為5G時代的必選項

工業物聯網發展到什么程度了?NI在自動化展上給出答案

據Forrest Research預測,到2020年,全球物聯網的業務將是互聯網的30倍。而工業物聯網作為其中的關鍵應用領域,重要地位顯而易見。IoT Analytics認為工業物聯網在物聯網應用的占比約為25%,Harbor Research和CISCO則估計為27%左右。

為順應全球工業發展跨入4.0時代,始終致力于提供各種靈活強大、基于平臺的系統來幫助工程師和科學家提高效率、加速創新的NI(美國國家儀器,National Instruments,簡稱NI),在前不久舉行的“2017第十三屆中國北京國際工業自動化展覽會”(AIAE)上大秀“全球領先的工業物聯網監測與控制平臺”,從以NI CompactRIO 、NI SOM(模塊系統)為主打的嵌入式工業控制器,到以智能相機、圖像采集卡為核心的機器視覺產品,再到以驅動器與機電、驅動接口模塊NI 951x為核心的運動控制產品,還有NI工業觸摸屏和顯示器,基于工業物聯網大趨勢,NI為智能控制、分布式在線狀態監測及設備故障診斷提供了靈活的平臺化解決方案,以解決全球面臨的重大工程挑戰。

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中國電信攜手 Orange Business Services 擴大戰略合作 為企業提供無縫物聯網體驗

Multi-Domestic Service可滿足跨國企業客戶的本地物聯網連接需求

中國電信和 Orange Business Services 日前在上海舉辦的以“絲路天翼 物聯全球”為主題的物聯網開放平臺全球發布會上宣布,將雙方之間的戰略合作擴展至物聯網領域。新的合作將使得兩家公司能夠在三大洲(亞洲、歐洲和非洲)同心協力,為其各自的企業客戶提供更好的服務。?

中國電信和 Orange 的跨國客戶將能夠通過雙方的網絡來部署 IoT 和 端到端(M2M)服務。擁有對外 IoT 業務需求的中國電信企業級客戶,可以通過Orange在歐洲和非洲的網絡部署其資產和服務。同樣,Orange 的全球企業客戶也可以通過中國電信的新一代物聯網商用網絡,來開拓迅速發展的中國市場。雙方共同擬定了一個全球解決方案,通過 eUICC 功能和愛立信的常用設備連接平臺,滿足本地的 IoT 連接需求,從而打造出無縫客戶體驗。

降低系統級風險,確保連網汽車安全

隨著業界朝向智能車輛控制的方向邁進,人類的生命正交由傳感器、MCU和算法來掌控。因此,轉向先進駕駛輔助系統的下一步,必須謹慎考慮隱藏的系統級風險以及由此導致的安全隱患。

過去一百多年來,汽車產業一直是經濟成長的推動力。汽車產業持續帶領著技術的變革,讓汽車成為安全、舒適和高效率的運輸方法。但是,到目前為止,這些都只是一點一點地在增加和演變,而不是革命性的重大變革。隨著自動駕駛車(self-driving car)的出現,我們也踏上了革命性變化的起點。為了帶領這種變革且不至于減損安全的性能,我們需要仔細地研究從設計時間到IC層面的系統級風險及其減緩措施。

自動駕駛汽車確實酷炫。畢竟,誰不想以150MPH的速度在高速公路上飛馳,同時觀賞《哈利波特》(Harry Potter),而不需要擔心駕駛呢?但是,它們并不只是酷這么簡單。它們可為某些棘手的重要問題提供解決方案──有助于減少車禍,節省在交通擁擠中所浪費的數百萬小時以及停車場所浪費的城市空間,而這些還只是其中一小部份的例子而已。

Xen Project 4.9全新功能進一步提高了汽車和嵌入式應用的可用性

Xen Project Hypervisor為阿里云提供原動力;該項目在中國的應用和增長繼續保持強勁勢頭

Linux基金會旗下的Xen Project今天發布Xen Project Hypervisor 4.9版本。這一最新版本的高級功能適用于嵌入式、汽車和原生云計算應用。它還改進了啟動配置,方便在不同硬件平臺間進行遷移,x86新指令可加速機器學習計算,并增強了與ARM?架構相關的現有功能及設備模型操作hypercall等功能。

Xen Project在嵌入式和汽車領域的應用保持持續增長,這是因為越來越多的公司希望把虛擬化擴展到嵌入式設備中,同時繼續發揮hypervisor的優勢,這包括通過整合降低成本;把硬件抽象出來,使應用程序與硬件分離;硬件隔離的好處是能夠更好地保護軟件免受漏洞的影響,并提高軟件容錯能力。此外,更多的貢獻在于開始為hypervisor在云原生平臺發揮其功能和優勢奠定了基礎。

科大訊飛的嵌入式語音識別軟件現在可用于CEVA的超低功耗音頻/語音DSP

語音激活的消費類和IoT電子設備的緊密集成解決方案

CEVA (納斯達克股票交易所代碼:CEVA)宣布,科大訊飛的語音識別軟件套裝已經可以提供為CEVA的音頻/語音DSP優化的版本。這種緊密集成的解決方案已經可提供給客戶,并已嵌入到為消費類電子產品設計的量產超低功耗語音處理器。

由于語音處理和人工智能的進步,語音識別正快速成為消費類電子、智能家居、移動和可穿戴設備、監控、汽車和IoT設備的人機界面(HMI)的理想選擇。科大訊飛是中國頂尖的語音識別解決方案提供商,也是基于語音的人工智能技術的全球領先者。科大訊飛和CEVA開展合作,為CEVA的先進音頻/語音DSP優化科大訊飛的神經網絡語音識別、降噪及回聲消除算法,從而得到一種功能強大、高度準確的嵌入式語音處理解決方案,能夠實現多麥克風語音激活,不需要云訪問。

亞德諾半導體旗下凌力爾特公司推出 2A (3A 峰值)、42V 輸入同步降壓型開關穩壓器 LT8609S

42V、2A/3A 峰值 (IOUT) 同步降壓型 Silent Switcher? 2 在 2MHz 提供 93% 效率并具有超低的 EMI / EMC 輻射


亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.,簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A (3A 峰值)、42V 輸入同步降壓型開關穩壓器 LT8609S。其獨特的 Silent Switcher? 2 架構運用兩個內部輸入電容器以及內部 BST 和 INTVCC 電容器,以最大限度減小熱環路面積。

由于可提供控制得非常好的開關邊沿,因此 LT8609S 的設計顯著地降低了 EMI / EMC 輻射,其內部結構具有一個整體接地平面,并用銅柱代替了接合線。這種改善的 EMI / EMC 性能對電路板布局不敏感,從而簡化了設計并降低了風險,即使在采用兩層 PC 板時也不例外。在整個負載范圍內開關頻率為 2MHz 的情況下,LT8609S 可輕松通過汽車 CISPR 25 的 Class 5 峰值 EMI 限制。該器件也提供了擴展頻譜頻率調制功能,以進一步降低 EMI / EMC 水平。

IDC: 引領人工智能產業 IDC中國與"中國聲谷"展開戰略合作

IDC中國與"中國聲谷"于今日正式簽署戰略合作協議。未來雙方將在人工智能及智能終端設備等領域進行全方位深度合作,共同引領行業創新發展。IDC中國助理副總裁王吉平先生與"中國聲谷""中國聲谷"項目負責人、安徽信投總裁祁東風先生共同簽署了合作文本。

"中國聲谷"是由工信部與安徽省政府共建的重點合作項目,位于合肥高新區,是中國唯一定位于人工智能領域的國家級產業基地,2016年實現產值327億元人民幣,獲批成為安徽省首批戰略性新興產業集聚發展基地,并被工信部納入國家新型工業化示范基地。

IDC中國與"中國聲谷"合作,將依托于IDC全球成熟的研究體系和中國本土強大的研究團隊,借助"中國聲谷"在人工智能產業的技術資源、客戶資源與平臺資源,來推動中國人工智能產業的發展。 在未來一年,雙方將圍繞決策引領、產業智庫及行業活動等方面來落地合作,重點打造產業高峰論壇和產業研究等優勢合作項目。

XP Power 正式宣布推出150 W 半磚大小DC-DC 轉換器QSB150系列

半磚大小150 W DC-DC轉換器,提供超寬8:1輸入范圍

XP Power 正式宣布推出150 W 半磚大小DC-DC 轉換器QSB150系列,可廣泛適用于需要超寬輸入電壓范圍的需求. QSB150系列的尺寸為工業標準半磚大小61.5 x 57.9 x 12.7 毫米 (2.40 x 2.28 x 0.50 英寸,) 引腳兼容性符合現有工業標準,效率高達92%. 該產品有六組可調節單輸出模塊可選,額定輸出電壓范圍為+ 12 至 + 48 VDC,如需彌補線損或需要非標準電壓時,該產品提供電壓矯正功能,額定輸出可在+/-10 %范圍內調整.

該產品提供9-75 VDC 的超寬輸入電壓范圍,額定輸入為12, 24 和 48 VDC. 使用QSB150系列的三組額定輸出電壓,可使產品在終端設備中無需修改. 該產品的輸入至輸出絕緣為1,500 VDC, 提供遠程 開/關,可適用于按序開機和從外部控制該產品.

Synopsys的新超標量ARC HS處理器在高端嵌入式應用領域增強了RISC和DSP性能

DesignWare ARC HS4x系列內嵌DSP將上代ARC HS內核的信號處理性能提升至兩倍


新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)日前宣布:推出適合高性能嵌入式應用使用的新DesignWare? ARC? HS4x和HS4xD處理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、HS45D和HS47D處理器具有單核、雙核和四核配置,實施了雙發射超標量架構,最高速度為每個內核6000 DMIPS,是廣受歡迎的ARC HS系列中性能最高的處理器。

Bridgetek進一步強化其微控制器和顯示產品線硬件組合的支持

憑借其CleO智能顯示產品線與搭配一系列的配件的成功,Bridgetek開始將無線連接融入其中。CleO35-WiFi1模塊支援2.4 GHz頻段發送和接收,并符合常用的IEEE 802.11b / g / n Wi-Fi標準。可實現智能裝置在居家環境中的控制和監控,在802.11b模式可達到+ 20dBm輸出功率。 支持WPA和WPA2無線安全保護措施,防止未經授權的訪問數據流。

不需外接3.3V電源,CleO35-WiFi1配有標準的16針0.5mm間距FFC電纜,可直接連接到CleO35模塊(帶3.5英寸TFT顯示屏)或是使用CleO-IO Shield擴充模塊,以便連接更大尺寸的CleO50模塊(采用5英寸TFT顯示屏)。此模塊的處理核心是Ai-Thinker ESP-12S Wi-Fi子系統,基于簡潔與高度集成32位ESP8266處理器所提供功能 - 包括天線開關,RF濾波器,功率放大器,低雜訊接收放大器,數字外設接口和電源管理功能。

東芝存儲器公司開發出世界首款QLC 3D閃存

存儲器解決方案全球領導者東芝存儲器公司今日宣布開發出世界首款[1]采用堆疊式結構的BiCS FLASH?三維(3D)閃存[2]。最新的BiCS FLASH?設備是首款采用4位元(四階存儲單元,QLC)技術的閃存設備,該技術使閃存設備的存儲容量較3位元(TLC)設備進一步提高并推動了閃存技術創新。?

多位元內存通過管理每個獨立存儲單元中的電子數目來存儲數據。實現QLC技術帶來一系列技術挑戰,在相同電子數目下位元數目每增加一個,需要兩倍于TLC技術的精度。東芝存儲器公司利用其先進的電路設計能力和行業領先的64層3D閃存工藝技術,創造出QLC 3D閃存。

該原型機采用64層3D閃存工藝技術,具有世界最大的裸芯片容量[3](768千兆比特/96 GB)。原型機已于6月初發往固態硬盤和固態硬盤控制器廠商處進行評價和開發。

QLC 3D閃存還在單一封裝內實現了具有16顆粒堆疊式結構的1.5TB存儲設備,這是業界最大存儲容量[4]。這一開創性設備的樣品將于8月7-10日在美國加州圣克拉拉舉行的2017年閃存峰會上亮相。

MPEG LA推出增強型語音服務許可證

EVS為手機等設備提供前所未有的語音和音樂品質

MPEG LA, LLC今天宣布推出EVS專利組合許可證,以助力高效獲取為構成增強型語音服務(EVS)標準基礎的技術。EVS專為普遍運行于分組交換移動和固化通信網絡而設計,是語音和音頻壓縮設備領域的一項重大突破,具有壓縮、網絡容量等功能,可顯著提升音樂和語音服務的高清音量。EVS可用于手機和固定電話、視頻會議系統、臺式電腦、平板和互聯家居語音應答系統等產品。

MPEG LA總裁兼首席執行官Larry Horn表示:“在智能手機幾乎可以做任何事的年代,語音質量已落后一步,但現在備受期待的EVS標準可高速傳輸純品質,因此,與先前技術相比,消費者將感受到聲音清晰度和效率方面質的飛躍。MPEG LA很自豪能夠提供便捷的一站式許可證,以助力EVS的市場快速普及,我們也為這一開創性技術的開發者喝彩,他們讓這項技術以合理的條件被廣泛獲取。”

東芝存儲器公司宣布推出96層3D閃存

東芝存儲器公司第四代BiCS FLASH?層數增加,存儲容量提高

存儲器解決方案全球領導者東芝存儲器公司今日宣布,公司已開發出采用堆疊式結構[1]的96層BiCS FLASH?三維(3D)閃存的原型樣品,該產品采用三位元(三階存儲單元,TLC)技術。該96層新產品為256千兆比特(32GB)設備,其樣品預計將于2017年下半年發布,批量生產計劃于2018年啟動。

該新設備滿足企業級和消費級SSD、智能手機、平板電腦和存儲卡等應用的市場需求和性能規范。

未來,東芝存儲器公司將在不久的將來在其512千兆比特(64GB)等較大容量產品中應用其新的96層工藝技術和4位元(四階存儲單元,QLC)技術。

東芝存儲器公司將投資位于四日市生產基地6號晶圓廠的生產設施

東芝公司(TOKYO:6502)今日宣布,公司董事會在今日召開的會議上已就其全資子公司東芝存儲器公司(TMC)2017財年的投資方案達成一致意見,將向東芝存儲器公司的閃存工廠——位于四日市生產基地的6號晶圓廠(Fab 6)投資約1800億日元。該筆投資將涵蓋該晶圓廠1期生產設施的安裝和2期的施工建設。?

6號晶圓廠將專門負責生產東芝創新3D閃存——BiCS FLASH?。如東芝于2017年2月9日發布的新聞稿“東芝位于日本四日市的6號晶圓廠和內存研發中心正式開工建設”中所詳述,該晶圓廠1期預計將于2018年夏季竣工,而當前一輪投資將確保滿足這一目標竣工日期。數據中心和企業服務器對閃存的需求預計將出現持續的強勁增長,這將加速市場對3D閃存的需求。這一認知引導董事會做出了今天的決策。

對6號晶圓廠的投資將使東芝存儲器公司能夠安裝96層3D閃存的制造設備,包括沉積和蝕刻設備。與此同時,6號晶圓廠2期計劃于今年9月開工建設,目標竣工日期為2018年底。具體的產能和生產進度計劃將根據市場需求確定。

ARM調查顯示,機器人將在大部分工作中強化而非取代人類

據ARM委托開展并由近4000名消費者參與的全球獨立調查顯示,認為人工智能將導致承擔工作的機器人橫沖直撞混亂局面的消費者占少數。考慮到未來人工智能(AI)在生活中的重要性日增時,30%的消費者認為“適合人類的工作變少或變得不同”是最大的不利之處。但是,受訪者仍看好機器人將在大部分工作中強化而非取代人類,并通過承擔越來越多的更加枯燥和危險的工作來提供協作。

ARM全球營銷、品牌與傳播副總裁Joyce Kim表示:“看到調查結果顯示多數對人工智能持樂觀態度以及強調與其相關的機會,令人備受鼓舞,但我們目前僅僅挖掘其中一小部分潛力。人工智能將對工作造成巨大的影響,但就機會而言,它是一種可控制且非常積極的顛覆,并因此改善我們的生活。如果我們加大對科學、技術、工程和數學(STEM)的投入,并向下一代勞動力傳授人工智能技術相關知識,我們則能夠確保他們在機器人經濟時代不會落人之后。”

此次調查由Northstar Research Partners和ARM聯合開展。調查者只針對略知人工智能知識的消費者進行調查,并納入來自美國、英國、瑞典、德國、中國大陸、臺灣、日本和韓國的近4,000名受訪者的意見。

盛禧奧慶祝STYRON聚苯乙烯樹脂面世80周年

盛禧奧(NYSE: TSE),全球塑料、膠乳膠粘劑和合成橡膠材料生產商,慶祝STYRON? 聚苯乙烯樹脂面世80周年。


80年前,STYRON 聚苯乙烯樹脂的面世為世界各地人們的生活帶來巨變,為人們打開了現代化生活的大門。與其他材料相比,以聚苯乙稀樹脂制作的塑料產品更輕巧、更安全、形狀多樣,而且易于清潔,因此聚苯乙烯樹脂很快成為人們日常用品及玩具的首選材料。

80年來,STYRON 聚苯乙烯產品性能不斷被優化并推出新產品。目前,STYRON 聚苯乙稀已被廣泛應用于冰箱內襯、食品包裝、玩具、醫療用品等諸多領域。

以 STYRON 聚苯乙稀作為材料的現代化產品,更為可持續性發展作出貢獻:

? 降低冰箱內襯厚度10%,既節約成本又更有效使用資源;
? 做成透明及泡沬食品包裝,易于攜帶,延長食品保鮮期,減少食物浪費;
? 通過生物相容性 (ISO 10993) 測試,具備優異的抗化學性能,適用于多種醫療消毒程序,為醫療設備發展提供可靠、具成本效益又高性能的支持。

Chroma MES讓復雜的機臺輕松對話

致茂電子為精密電子量測儀器、自動化測試系統、智能制造系統與全方位Turnkey測試及自動化解決方案領導廠商。在物聯網的趨勢下,資訊整合更加廣泛,因應市場對于工業4.0的強勁需求,逐漸朝向更加智能的工廠,致茂MES也加深物聯網、大數據等的應用,造就智能工廠平臺,并推出更適合的智能制造資訊系統解決方案,例如Chroma Smart Machine Interface(MI)智能機臺設備整合平臺、Chroma Fast Easy Player(FEP)快易播看板推播系統等。

企業在導入智能制造首先面對的難題是,如何讓各種不同的機臺連結在同一個平臺上。在工業4.0中,設備必須先能夠聯網,機器與機器(M2M)之間也要能夠對話,機器間如何對話,就必須透過平臺來整合連結。為因應復雜的機臺無法做連線,Chroma Smart MI智能機臺設備整合平臺,主要是將所有的機臺以連線方式整合成統一的模組,有效提高機臺連線效率,是即時機臺通信的樞紐,舉凡水平通訊,前后站點的溝通,或是垂直通訊,客戶端與后端的連結,能夠連接工作場所和數據中心并即時分析,提高制程的效率與穩定性。

邁克菲實驗室報告對過去 30 年逃逸技術的演變進行了回顧

邁克菲每分鐘可檢測到 244 個新興網絡威脅,每秒鐘約 4 個;2017 年一季度全球移動端惡意軟件感染率上升 57%;針對 Mac 操作系統的惡意軟件總數增長 53%

邁克菲公司今日發布《邁克菲實驗室威脅報告:2017年6月刊》,探討了Fareit密碼竊取軟件的起源和內部工作機制,回顧了過去 30 年惡意軟件逃逸技術的演化,闡述了逃逸技術采用的隱寫術特性,評述了各個行業公開披露的威脅攻擊事件,并總結了在 2017 年一季度惡意軟件、勒索軟件、移動惡意軟件和其它威脅的增長趨勢。

“現在市場上的反安全、反沙箱和反分析的逃逸技術即便沒有上千項也有數百項,而且許多都可以在暗網市場上直接購買到。”邁克菲實驗室副總裁 Vincent Weafer 說道,“這期發布的報告提醒我們,欺騙已經從針對某幾個系統的單個威脅,逐漸演變到針對多個系統的復雜威脅,以及到針對整個新安全模式,如機器學習。”

全球多地推出商用網絡,GSMA移動物聯網計劃大放異彩

AT&T、中國移動、中國聯通、中國電信、Deutsche Telekom、Verizon和沃達豐 相繼商用移動物聯網(LPWA)網絡

GSMA今天宣布,隨著AT&T、中國移動、中國聯通、中國電信、Deutsche Telekom (DT)、Verizon和沃達豐等多家移動運營商陸續推出低功耗廣域網(LPWA)商用解決方案,GSMA移動物聯網計劃1(Mobile IoT Initiative)引起了廣泛關注。

中國移動和中國聯通在某些重點城市、中國電信已在全國范圍內商用NB-IoT網絡,沃達豐在西班牙與荷蘭、DT在德國若干城市和荷蘭全國范圍內推出NB-IoT網絡,而AT&T和Verizon此前也已宣布在美國推行采用LTE-M技術的網絡。此外,GSMA還表示其移動物聯網創新者(Mobile IoT Innovators)項目的成員已超過500名,彰顯了網絡及更廣泛意義上的物聯網生態系統的蓬勃發展,該計劃旨在促進新型LPWA解決方案的開發。

CellMining虛擬網絡NPS提高整個市場的移動用戶保留率

網絡CEM產品是首款能夠在整個用戶群中預測網絡批評者的產品,可促進有效的營銷挽留活動并區分網絡活動的優先順序

基于行為的網絡分析和優化服務領先提供商CellMining Ltd今日宣布推出虛擬網絡NPS,這是首項能夠在整個移動用戶群中對網絡批評者進行預測而無需NPS調查的技術。

通過將受調查用戶的反饋與CellMining用戶網絡分析觀察到并經其分析的關鍵質量指標(KQI)相關聯——例如低質量VoLTE通話、流媒體視頻播放緩慢或移動時頻繁掉線——CellMining獨一無二的嵌入式機器學習模型可對整個用戶群的KQI進行分析并主動預測整個用戶群中的網絡批評者。這一突破性技術使營銷團隊能夠識別批評者以開展挽客活動并培養支持者。此外,它還基于包括NPS指標在內的用戶數據,直接為網絡團隊提供自動進行網絡配置更改、性能優化和增強的網絡任務優先級制定方面的洞見。

東芝泰格通過英國標準協會產品生命周期評估驗證,彰顯其可持續的卓越經營

東芝泰格株式會社(TOKYO:6588)今日宣布,經企業標準公司英國標準協會(BSI)日本分支機構的驗證,東芝泰格全新的環保多功能數碼復合機(MFP) e-STUDIO3508LP、e-STUDIO4508LP、e-STUDIO5008LP和紙張重復利用設備e-STUDIO RD301滿足生命周期評估(LCA)標準ISO 14040和ISO 14044的嚴苛要求。

e-STUDIO3508LP、e-STUDIO4508LP和e-STUDIO5008LP是東芝泰格獨一無二的環保產品,可在一臺設備上同時打印普通黑體字和可擦除藍體字。這些產品能夠擦除可擦除的藍體字,重復使用紙張,從而減少紙張消耗量,因此將減少來源于紙張生產的二氧化碳排放,從而減輕環境負擔。第三方機構BSI的驗證確保東芝泰格對其環保MFP的生命周期評估(LCA)計算方法基于ISO 14040和ISO 14044,這些標準為評估產品或服務從生產到報廢期間的環境影響提供了可靠框架。該驗證過程審核了這些新MFP五年之內的LCA計算方法并將其與東芝泰格的常規MFP進行了比較。利用這一計算方法,與五次黑體字打印相比,以可擦除藍體字打印紙張五次并擦除它們進行重復使用,可將使二氧化碳排放量降低57%。*

MainAd推出Logico,通過機器學習提供更為強大的廣告再定向功能

專業從事廣告宣傳展示和再定向業務的廣告科技公司MainAd今日推出了其旗艦級專有技術“Logico”,通過使用機器學習,該技術可讓品牌從量身定制的程序化廣告宣傳活動中獲得更多益處。MainAd的Logico將數據驅動的做法與機器學習模型結合起來,以提供預測分析功能。

該技術通過從數據集中提取信息來找出規律并預測顧客行為,從而提供更高的績效效率。品牌在進行廣告定向時已不再基于更加廣泛的受眾群體,他們如今可以實時地處理數據以影響競價協議,并利用從中獲取的見解來與個人展開互動。

Logico競價者組件基于谷歌的Open Bidder API(試用版),并采用了谷歌計算引擎(Google Compute Engine),能夠讓MainAd根據每位客戶的需求,打造量身定制的實時競價(RTB)解決方案。

MainAd首席運營官兼聯席創始人Piero Pavone表示,“MainAd致力于為品牌實現最佳廣告效果,而Logico的推出將允許我們把人工智能(AI)的精準性融入程序化廣告,并利用從中獲取的見解來實現基于數據的決策。數據是所有業務的核心,而公司使用機器學習功能來提取和利用數據的能力將為打造成功的廣告活動提供堅實的基礎。”

IDC:2016年軟件定義計算軟件市場中國力量凸顯,開源軟件帶來市場新機遇

IDC《2016年下半年中國軟件定義計算軟件市場跟蹤報告》顯示,2016年中國軟件定義計算軟件市場規模同比增長24.7%,中國廠商的高速增長帶動了整個市場的繁榮。VMware仍然是這個市場的絕對領導者,占據51.2%的市場份額。同時,中國廠商——華為,新華三和浪潮從各自的優勢領域開始擴大市場占有率,共獲得超過40%的市場份額,擴張明顯。中國廠商在軟件定義計算軟件市場開始凸顯中國力量。

IDC將軟件定義計算的概念定義為,包括一系列應用在系統軟件棧中不同層的抽象化技術。這些軟件技術經常被用于公有云和私有云的部署中,但同時也出現在非云的環境中,特別是虛擬化環境。如今商業解決方案逐漸把軟件定義計算軟件與其他架構層軟件,管理軟件和應用平臺一起打包提供給客戶。軟件定義計算軟件包括:虛擬化軟件,容器引擎軟件和云系統軟件。

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采用TO-247PLUS封裝的高功率密度單管IGBT

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)進一步壯大1200 V單管IGBT產品組合陣容,推出最高電流達75 A的新產品系列。TO-247PLUS封裝同時還集成全額定電流反并聯二極管。全新TO-247PLUS 3腳和4腳封裝可滿足對更高功率密度和更高效率不斷增長的需求。?

需要高功率密度1200VIGBT的典型應用包括變頻器、光伏逆變器和不間斷電源(UPS)。其他應用包括電池充電和儲能系統。

相比常規TO-247-3封裝而言,全新TO-247PLUS封裝可實現雙倍額定電流。由于去除了標準TO-247封裝的安裝孔,PLUS封裝擁有較大的引線框面積,因此可以容納更大的IGBT芯片。管腳尺寸保持不變的75 A 1200 V IGBT現已開始供貨。更大的引線框可使TO-247PLUS封裝具備較低熱阻, 從而提高散熱能力。

對于想要降低開關損耗的設計師而言,TO-247PLUS 4腳封裝具有額外的開爾文發射極引腳,可降低柵極—發射極控制回路的電感,并將總開關損耗E(ts) 降低20%以上。采用TO-247PLUS 3腳和4腳封裝的1200 V IGBT可增大系統功率密度。此外,它們可以減少并聯功率器件數量,提高系統效率或改進系統散熱。

供貨

面向單管IGBT的TRENCHSTOP? Advanced Isolation封裝

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新封裝技術TRENCHSTOP? Advanced Isolation。TRENCHSTOP? Advanced Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT,確保一流的散熱性能并簡化制造流程。兩個版本均經過性能優化,可取代全塑封封裝(FullPAK)及標準和高性能絕緣箔。?

該新封裝適用于諸多應用,如空調功率因數校正(PFC)、不間斷電源(UPS)和變頻器等。

常見的絕緣選擇, 像FullPAK或采用絕緣材料的標準TO封裝,其價格昂貴,較難加工。此外,它們不足以滿足最新推出的大功率密度IGBT的散熱需求。TRENCHSTOP? Advanced Isolation具有與標準TO-247封裝同樣的尺寸,但100%絕緣。不過,無需使用絕緣箔或導熱硅脂。得益于從IGBT晶圓到散熱器有效可靠的散熱路徑,該全新封裝具備更大功率密度。它提高了可靠性,并降低了系統和制造成本。

英飛凌開始批量生產首款全碳化硅模塊,在PCIM上推出CoolSiC?系列產品的其他型號

效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系統成本更低:這是基于碳化硅(SiC)的晶體管的主要優勢。英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)開始批量生產EASY 1B——英飛凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模塊。在紐倫堡2017年PCIM展會上,英飛凌展出了1200 V CoolSiC? MOSFET產品系列的其他模塊平臺和拓撲。

如今,英飛凌能夠更好地發揮碳化硅技術的潛力。

英飛凌工業功率控制事業部總裁Peter Wawer博士指出:“碳化硅已達到轉折點,考慮到成本效益,它已可用于不同應用。不過,為了讓這一新的半導體技術成為可以依靠的革命性技術,需要英飛凌這樣的合作伙伴。針對應用量身定制產品、我們的生產能力、對技術組合和系統的全面了解:這四大優勢使我們成為功率半導體市場的領導者。依托英飛凌碳化硅產品組合,我們希望并且能夠達成這一目標。”?

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大疆創新加碼農業市場:600架備用機投入全國倉庫

中國成全球最大農業無人機市場

全球民用無人機領導企業DJI大疆創新當日與陶氏益農舉辦聯合發布會,公布其在農業領域的最新業績。大疆宣布,旗下MG系列農業植保機在中國大陸地區的累計銷量已突破6000架,作業區域覆蓋全國31個省、市、自治區。

科技+農業:農業植保無人機成為大生意

活動現場,大疆全球農機銷售總監曹楠介紹,自2016年3月發售至今,MG系列農業植保機累計銷量已超過6000架,占據全球領先地位;產品作業區域覆蓋全國除北京、香港、澳門以外的全部地區。此外,針對無人機植保領域缺乏人才的狀況,大疆培育了近萬名專業MG系列植保機飛手,緩解了行業對專業飛手的迫切需求。

Altium與北京大學攜手共建電子設計技術實驗室

智能系統設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數據管理(Altium Vault?) 和嵌入式軟件開發 (TASKING?) 的全球領導者 Altium有限責任公司與北京大學今日共同宣布,Altium 將與北京大學信息科學技術學院攜手共建“北京大學-Altium 電子設計技術實驗室”(以下簡稱“聯合實驗室”),并于今日在北京大學舉行了聯合實驗室啟動儀式。

Altium 大中華區總經理 David Read 和北京大學信息科學技術學院李文新院長共同為聯合實驗室揭牌。?

聯合實驗室的建立旨在通過產學研的密切合作,共同推進業界領先的一體化電子設計理念在信息科學教育領域的普及,增強信息相關專業學生的工程設計能力,實現資源優化組合。在此次合作中,Altium 將向北京大學捐贈價值人民幣160余萬元的為期兩年的 Altium Designer 電子設計自動化軟件工具和 Altium Vault 電子設計數據管理庫教育版授權各30套,以用于聯合實驗室的創建。

Unilever Ventures和IRI為MachineVantage提供資金

IRI和Unilever Ventures已為人工智能和機器學習公司MachineVantage提供資金。MachineVantage使用只專注于營銷和產品創新的人工智能和機器學習算法。

MachineVantage (www.machinevantage.com) 專注于消費品和營銷創新,使用專有人工智能算法和機器學習技巧進行產品創新;品牌符號化;獲得創意靈感以及獲取數字和零售銷售點信息。該公司與北美以及歐洲、亞太區、拉美和中東各市場的大型跨國客戶合作。

易庫易榮膺2017在線供應鏈金融50佳典型案例獎

6月27-28日,由中國電子商務創新推進聯盟主辦,招商銀行、寧波電商經濟創新園區和齊商銀行為合作伙伴的“第四屆在線供應鏈金融大會”在北京國際會議中心隆重召開。易庫易( www.yikuyi.co)榮獲本屆大會“在線供應鏈金融50佳典型案例”之一。

在線供應鏈金融,是“互聯網+產業+金融”的有機組合,是電子商務集成創新和金融科技的重要方向,是帶動產業轉型升級和有效解決中小企業融資難、融資貴的重要抓手。

易庫易的亮劍正逢其時。作為供應鏈金融服務典范,易庫易直擊電子元器件產業痛點,打造獨具創新的全透明交易平臺,打通上下游供應鏈,提供全透明、高效、便捷、規范的授權分銷商與客戶之間對接服務,幫助大量中小型、初創型公司實現一站式供應鏈解決方案,并提供完全可信賴的商業信用認證、全球化商務和金融數據體系、基于大數據并依托區塊鏈技術及分布式記賬方式的供應鏈金融服務,為平臺用戶創造價值。

具體而言,易庫易以互聯網、大數據、B2B支付、區塊鏈為基礎,構建以“訂單管理、支付便利、交易融資、金融增信”為核心,集采購、銷售、倉儲、物流和支付為一體的交易平臺,幫助上下游優化訂單管理的同時,提供融資、增信等金融服務,助力企業發展。

貿澤電子聯手格蘭特.今原推出“打造智能城市”系列短片

貿澤電子(Mouser Electronics)聯手明星工程師格蘭特.今原為貿澤電子非常成功的Empowering Innovation Together?計劃啟動最新的“打造智能城市”項目。該項目將提供5個短片,向大家展示世界各地的工程師和公司如何利用創新型的智能技術打造更加智能、應變能力更強的城市。

此活動由貿澤的重要供應商Analog Devices、Intel?、Microchip Technology和Molex提供支持。

在第一集的“打造智能城市”短片中,格蘭特.今原將與位于美國舊金山的WIRED Brand Lab的負責人Michael Copeland一起,為這個系列拉開帷幕。他們將一起探討不斷擴張的城市所面臨的挑戰,并介紹短片系列將如何發展。

業界頂尖的最新半導體與電子元器件授權分銷商貿澤電子的總裁兼CEO Glenn Smith認為,“創新才是針對當前問題的真正解決方案來源”。“我們期待了解世界各地的工程師如何解決他們當地特有的問題,并了解如何將這些解決方案應用于其他城市”。

格蘭特.今原則表示,“非常高興能夠參加這樣的重要討論,研究未來的城市將是什么樣子,解決問題是工程師的天然職責,所以我很期待了解世界各地的工程師如何幫助打造未來的智能城市”。

天賜良機!建議清華紫光加碼收購Imagination !

作者:電子創新網 張國斌 6月22日晚,全球著名IP供應商Imagination Technologies宣布,公司已決定整體出售!這是在被蘋果拋棄之后做出的艱難決定!今年4月,在蘋果經過多年挖角Imagination研發骨干并榨干其資源后宣布自研GPU后,Imagination股價瞬間暴跌了近 69%,當天跌幅更是高達75%。

安森美半導體LC823450音頻處理器領航無線耳塞音頻市場

作者:Kenichi Kiyozaki 隨著無線技術的發展,人們長期使用的3.5mm耳機插孔正在淡出視線,無線耳塞將成為主流趨勢。對智能小巧、超低功耗音頻處理器的開發,將使手機制造商們邁出大膽的一步。這些高音頻性能、消費科技產品,是支持消費者'一切便攜'生活方式的必然配件。

天美時和SilMach發明首款MEMS技術機芯

天美時和SilMach發明首款MEMS技術機芯,將要以此顛覆手表行業 160多年來一直在制表領域居于全球領先地位的天美時(TIMEX),攜手微機電系統(MEMS)領域的法國先鋒企業SilMach,創造首款MEMS型手表機芯。雙方聯合打造的MEMS手表馬達(馬達盒)和機芯有史以來首次利用MEMS納米技術,而這要感謝SilMach獲得專利保護的PowerMEMS解決方案。