激情與現實,5G與AI生態解決方案圓桌論壇精彩觀點總匯

winniewei 提交于 周四, 10/24/2019
生態與解決方案圓桌論壇--2019格芯技術大會(GTC2019)現場圖文直播

今天,格芯2019年技術大會在上海嘉里酒店舉行,本次大會聚焦5G、AI與智能連接技術,在今年的大會上格芯介紹了其最新解決方案如何幫助客戶在市場中推出新一代產品,主題演講之后,格芯邀請來自芯原微電子、瑞芯微、遂原科技、新傲科技、格芯、復旦微電子、唯捷創芯等公司的重要級嘉賓上臺與觀眾互,探討人工智能、5G時代的生態建設與解決方案,主人是來自麥肯錫的童曉冉。

瑞芯微CTO陳鋒表示AI的出現激發了很多機會 ,比如刷臉支付等,但是在中國有個現象,就是大家喜歡一窩蜂,比如TWS熱門就很多人做,做便宜的做到23塊包郵,這樣市場很混亂。在IOT方面,瑞芯微通過和合作伙伴芯原微電子、格芯等合作,很快推出了產品,不需要很大的算力但是功能很全,年初推出,很多客戶就采用了,AI的生態系統中,95%的客戶還是靠CPU方面去實現,還沒有做到專用的芯片,AI也是剛起步,特定的NPU是否被采用,未來是否有持續的需求還不明了,如果規模不大,小公司就面臨很大問題,這是AI的一個很大問題,就是硬件太碎片化。

他表示在AIOT領域很碎片化如果前期投入很大,則成本很高,而格芯的FDX平臺在NRE方面比FinFET有優勢,未來隨著用戶增多,FD-SOI的成本優勢會很大。

芯原微電子(上海)股份有限公司創始人戴偉民表示22DFX工藝平臺優勢很大,成本接近28nm 體硅成本,但是性能接近14nm FinFET,這是一個很好的特性,另外,RF也不是FinFET的特長,體偏壓也是FD-SOI的優勢,FinFET做做不了這個,所以瑞芯的成功就是得益于抓住了這個節點,看似不是主流但是優勢很大。以后,是異構時代,不是把所有芯片都要放一起,特別是接口芯片發展遠慢于CPU的發展,盡管格芯沒有做12nm以上工藝,但是12nm可能會成為SIP的一部分,因為有的應用不需要很先進的工藝,所以SIP的部分工藝發展不平衡,封裝技術發展了,解決了很多問題。

1

他表示芯原今天發布了30多個針對22FDX的IP ,該IP平臺包括低功耗、低漏電和高密度存儲器編譯器IP以及各類關鍵的混合信號IP,使芯原能夠在格芯22FDX平臺上,為進行AIoT(人工智能+物聯網)應用設計的客戶提供一站式芯片設計服務;并通過成熟的IP,縮短定制設計的周期并降低研發成本。
?與現有產品相比,基于格芯22FDX的芯原設計IP在功率、面積和成本上都有了顯著的優化。從180nm工藝節點開始,芯原在存儲器編譯器IP和混合信號IP開發方面擁有悠久的歷史。公司在多種工藝中進行IP開發和批量生產的豐富經驗使芯原的設計IP可靠且富有競爭力
?FD-SOI Body-Bias技術允許用戶在制造芯片后調整器件閾值,由此在高性能和低功耗之間實現動態調諧,無需額外成本即可提高設計靈活性。

遂原科技創始人兼CEO趙立東表示市場需求應用驅動國家戰略推動了遂原科技的發展,加上資本的支持,讓本土公司有錢可以做AI ,而且AI是很花錢的,我們雖然融了很多錢但是還覺得錢不夠。所以我希望AI泡沫長一些,做AI沒有捷徑,需要一步步走。面對BAT這樣的大公司,它們在應用場景有需求,所以我們要針對場景進行產品設計,所以遂原引入了騰訊投資,是希望有場景,有數據。我們跟騰訊做的第一顆訓練芯片馬上會出來了。騰訊有5、6個AI Lab面對不同業務場景和運營,每個lab針對場景的算法和模型,我們是提供算力,今年,這些lab合作成為基礎平臺,其上是業務場景,我們針對場景落地后可以落到其他場景,以騰訊為標桿也可以擴展到其他場景。

1

復旦微電子集團股份有限公司總工程師沈磊認為安全在未來是非常關鍵的主導因素,利用AI可以提升安全水平,機會在基于安全的算法方面,在架構方便機會也很大,所以AI是軟硬件+系統協同融合的技術,不是單純的分別軟硬件公司,所以今天的產業更加融合,復旦微會在人工智能快速算法開發平臺上下功夫,讓不同的算法可以快速實現,芯片不能單純地做芯片而要做系統實現的問題。復旦微成立21年來說,還不到而立之年,并且能平穩發展已經很不容易,主要是兩點體會,一個是有所為有所不為理性發展合力規劃才能持續發展,才能實現理想和目標,另一個是我們行業的每一個CEO都可以講技術,但是和其他行業不同的是考慮技術多考慮資本、市場不同,現在技術和資本要雙輪驅動,只有與理性結合后,市場才可以順利發展。產業發展到今天不是閉關和對立的勢態一定會融合,要慎用“擴張”,用平和擁抱市場也許走的更遠。海外市場是每個本土公司的夢想,要有開放融合的心態,才能走的更遠。“同舟共濟、協作共贏”產業才有未來。

1

由前RFMD人員創立國內最大視頻IC公司唯捷創芯(Vanchip)CTO FengWang表示公司采用了格芯的SOI RF工藝隨著5G爆發,集成成為趨勢,而且是高集成,另外,射頻頻段增加了很多,頻段之間干擾很多,芯片層面要解決三高:高功率(功率等級2),還要支持頻帶寬,調制高,希望以后晶圓廠可以提供一些差異化的服務。

1

新傲科技SOI王慶宇博士指出SOI在半導體工藝發展扮演重要角色,大家都關注摩爾定律,芯片做的小了有很多問題,比如功耗,其實就是漏電流的問題,用材料創新可以解決這些挑戰,比如FD-SOI就把縱向的漏電給解決了,所以同樣的問題用不同解決方向去解決,新傲提供SOI晶圓材料,歷史上,RF用砷化鎵來做,它不適合集成,但是用SOI來做就可以實現集成,所以材料的創新很重要,中國不僅要發展FinFET,重要要發展SOI工藝,,包括RF-SOI,FD-SOI,邊緣計算需要運算能力強,功耗低的方案,SOI就是很好的應對方案。我覺得對于中國來說大家一定不要忽視SOI材料的發展。另外他呼吁政府也要支持SOI產業發展,未來中國是SOI的重要市場,未來中國對SOI的采用對其發展至關重要,格芯做了很多工作,我相信通過格芯的推動,SOI一定有很大發展。

1

格芯SVP兼總經理KC Ang表示格芯未來一定會來中國,格芯已經有規劃。目前的工藝注重特殊工藝對于FD-SOI RF-SOI都是格芯的強項,未來會擴大新加坡廠商的應用領域從消費電子進入汽車、工業領域,他表示格芯也把5G引入了工廠管理,提升制造良率。

1

唯捷創芯(Vanchip)CTO FengWang表示RF-SOI工藝未來前景很好,希望格芯有更多差異化的工藝,幫助提升本土公司的競爭力,戴偉民表示當年王曦院士引入FD-SOI工藝的時間點很好,由于IP的問題,這個工藝耽誤了兩年,失去了14nm FinFET 高成本的時候,FD-SOI沒有做好量產準備,現在面臨物聯網的機遇,我們是否能抓住?現在是關鍵時刻,另外要兩條腿走路,未來的SIP可能有FinFET也會有FD-SOI。12FDX有14nm的 成本,7nm的性能,會是一個很好的節點。

他特別強調未來封裝非常重要。

1

?

相關文章

Digi-Key