新一代信息技術暨集成電路國際峰會2019現場精彩播報

張國斌 提交于 周日, 10/27/2019
新一代信息技術暨集成電路國際峰會2019現場圖文播報

為應對目前新一代信息技術高速發展和芯片產業面對國外“卡脖子”的嚴峻挑戰,一場以《中美院士巔峰對話、聚焦芯片產業發展》為主題的2019新一代信息技術暨集成電路國際峰會,于2019年10月27日在素有東方硅谷之稱的深圳灣隆重舉行。本屆峰會邀請了包括深圳市政府多名領導在內的近10名院士和近60名各界專家學者,將有近200家相關企業參會。院士專家從新一代信息技術和高精尖集成電路發展方向、產業布局、高端人才、核心技術等生態鏈的多角度,分享智慧,促進創新性發展。深圳市政府領導將率各局委辦主要負責人與會,可謂相當重視。

來自中央電視臺的主持人主持本次會議

主持人

本次峰會,還舉辦了“芯火傳遞”和“深圳市新興戰略產業博士專家聯誼會”(簡稱深博聯SDEA)的揭牌儀式。深圳市政府領導將與院士代表一道為深圳市新興戰略產業博士專家聯誼會揭牌,并與出席嘉賓和企業家們一起見證這一重要時刻。

少年中國芯

深博聯揭牌

深圳市新興戰略產業博士專家聯誼會 是深圳市高層次人才自愿結成的地方性、非贏利性社會組織,依法注冊登記的科技社團法人。聯誼會致力于通過廣攬高層次人才、匯聚多方資源、活化智識資本,開展國內外學術交流活動、促進科技成果轉化、產業與行業研究、為會員提供科技咨詢、科技培訓服務,為我市戰略性新興產業提供科技技術支撐等。

揭牌儀式后,進入上午的院士主題報告會階段,美國工程院院士、鈺創科技董事長盧超群院士,中國科學院院士、華南理工大學——港科大研究院院長唐本忠院士,中國科學院院士、北大遙感與地理信息系統研究所所長童慶禧院士,中國科學院院士,香港大學原校長,香港城市大學創校校長鄭耀宗院士陸續發表主題演講。

盧超群

盧超群院士在演講題目是關于人工智能與異構組,他指出與21世界爆發科技多元應用化*原子級半導體革命,過去60年半半導體從零增長到4800億美元,到2030年遇到很大挑戰,晶圓廠投資巨大,另外,摩爾定律失效,硅工藝演進以0.7X的微縮 ,但門級線寬約0.9X縮進,后來胡正明博士發明了3D立體工藝。以此推進到2026年回到1.8nm,挑戰極大。

工藝演進3D晶圓管

解決這個挑戰就是要采用異構結構,類似四合院,TSMC量產了InFO工藝,進行晶圓級的整合,率先在蘋果上應用,所以我們進入到硅3.0時代。我們還要進入到硅4.0時代,從微縮演進到功能價值,垂直異構整合,不是一個硅整合的概念,以功能價值為導向。從微縮到微漲。

硅4.0

異質整合已經被IEEE認可,此外,盧院士認為多元智能更擴大指數型經濟成長。

AI*IOT*HI*IC*VI新多元技術加乘締造人類技術與文明進入普及多元新時代。人體細胞群可以組成計算機。

多元整合多元智能

他指出未來半導體和人體結合生物醫學電子和人體結合實現了很多以前難以實現的功能,與人工智能、IOT\5G等結合,未來半導體還有很多發展機會。

多元智能整合

此外,上午還隆重推出了主題為《中美雙硅谷攜手智能網聯新時代巔峰對話》。深博聯( SDEA)首任會長、北京大學何進博士將與遠在美國硅谷的丁維平博士攜手主持雙硅谷圓桌對話。來自美國硅谷嘉賓馬佐平院士、汪正平院士將與來自深圳灣的嘉賓莊松林院士、葉聲華院士、鄧青云院士、楊天若院士、張學記院士、鄭耀宗院士、唐本忠院士、童慶禧院士等中美院士,圍繞新一代信息技術的發展瓶頸、發展路徑以及芯片技術如何創新發展等,展開了熱烈地討論和智慧分享。

新芯大會,院士對話

本次峰會還有另外一大亮點,就是11個分論壇,分別圍繞先進芯片技術、存儲芯片技術、IC EDA技術、5G技術及應用、AI傳感器、先進區塊鏈、光電芯片技術、CMOS圖像傳感、太赫茲技術、物流數字化與智慧化發展、中國數字經濟與集成電路等領域深度展開。國防科技大學的張曉剛教授等45名專家、學者和企業負責人分別發表專題演講。

本次峰會由深圳市科技創新委員會、深圳市科學技術協會和深圳市新興戰略產業博士專家聯誼會聯合中國電子信息產業發展研究院(賽迪)、中國半導體投資聯盟主辦,由深港產學研基地、北京大學深圳研究院、北京大學深圳系統芯片重點實驗室、深圳市灣區數字經濟和科技研究院和深圳灣論壇運營管理有限公司共同承辦,參會人員預計會達到800多人次。

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